政府组建国家半导体委员会 锚定2050年自研芯片
国家级芯片产业顶层统筹机构落地 目标吸纳2.5万亿铢投资 培育超23万名产业人才
本报讯(小暖编译)总理兼内政部长阿努廷正式签署第192/2569号总理令,官宣组建国家先进半导体与电子产业政策委员会,国家级芯片产业顶层统筹机构落地,加码高端电子产业布局。
本次总理令完全契合政府此前递交的国家级经济改革方案,核心目标为重构泰国经济体系、拉动长效可持续增长、提升国家产业核心竞争力,助力泰国突破中等收入发展陷阱。
政府将双线推进产业升级:一方面夯实本土传统支柱产业竞争力;另一方面孵化九大战略性新兴产业,涵盖数字科技、人工智能、工业机器人、半导体芯片、高附加值食品加工、清洁能源、生物科技、新能源汽车、医疗康养,打造全新经济增长引擎。
官方指出,全部未来战略性产业均以半导体为核心基础零部件,本土半导体产业链自主建设、外资定向招商、产业长效培育具备国家级战略必要性。泰国远期规划锚定东盟区域龙头定位,立志打造东盟先进半导体、高端电子产业枢纽。
泰国已敲定半导体产业长期国家战略,锁定2050年落地「泰国自研自产芯片」。终极发展目标;配套顶层招商与人才培育规划,计划吸纳产业投资总额2.5万亿泰铢,定向培育超23万名高端技术技能型产业人才。
本次专项委员会成立,将筑牢上下游供应链安全、统筹政企人才培育与外资招商、完成全国产业结构迭代,最终使泰国未来成为东盟核心的半导体与高端电子生产制造基地。
本次委员会依据《1991年行政程序法》第11条第(6)款法定授权设立,统筹公私部门资源、落地产业实操政策,高配人事架构如下:主席为总理阿努廷,副主席为副总理埃克尼迪。委员包括外交部、高等教育科研创新部、数字经济与社会部、能源部、工业部部长、财政部常务秘书、国家经济社会发展局秘书长、职业教育委员会秘书长、国家微电子技术中心主任、行业协会委员:工业联合会主席、半导体行业协会主席、电子计算机雇主协会主席等。
五大核心法定职权
1. 拟定全国半导体、高端电子产业发展方针、总体规划与量化目标,赋能本土电子产业链升级;
2. 审核各层级产业配套项目、专项规划,完成方案核验后上报内阁审批;
3. 统筹全域产业落地工作、督办政策执行进度,优化落地实操细则,定期向内阁汇报项目成果;
4. 根据工作需求,下设专项小组委员会、工作专班,支撑细分领域业务推进;
5. 承接总理、内阁交办的其余产业专项行政工作。
本次下设所有工作组、专项委员会会务津贴、行政运营开支,遵照2004年《委员会成员会议津贴皇家法令》及政府公务财务条例执行,全部经费由对应秘书处归口单位财政预算拨付。


